由青禾晶元集团独立研制的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列行将重磅上台！这是一场推翻传统的技能革命，一次“连续摩尔”与“逾越摩尔”的两层进化！
跟着半导体制程工艺迫临1nm物理极限，摩尔定律的连续面对巨大应战。职业亟需经过“连续摩尔”（More Moore）与“逾越摩尔”（More than Moore）两条途径寻觅新打破。无论是3D堆叠技能提高集成密度，仍是异质芯片集成拓宽功用鸿沟，混合键合技能已成为无法代替的核心技能。但是，传统技能道路W（芯片对晶圆）的困难选择：W2W寻求极致功率但良率危险高，C2W灵敏立异却量产功率低。
SAB 82CWW系列将打破W2W与C2W的技能鸿沟，敞开“双模并行”的新时代！这款设备不只处理了职业长时间面对的“二选一”窘境，更以超高精度、智能化工艺和高效产能，为AI芯片、HBM存储、Micro-LED显现、3D NAND等范畴注入强壮动力，赋能未来科技开展！
原文标题:全球首台，独立研制！新一代C2W&W2W混合键合设备行将震慑发布！
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